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電鍍中石墨板的作用：

1、電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的辦法。

2、除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特別處理的塑膠上。

3、電鍍的進程底子如下：鍍層金屬在陽極、待鍍物質(zhì)在陰極、陰陽極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質(zhì)溶液相連通以直流電的電源后，

4、陽極的金屬會氧化（失掉電子），溶液中的正離子則在陰極還原（得到電子）成原子并積聚在陰極表層。

5、電鍍后被電鍍物件的美麗性和電流大小有聯(lián)系，電流越小，被電鍍的物件便會越美麗；反之則會呈現(xiàn)一些不平整的形狀。

6、電鍍的主要用途包含防止金屬氧化(如銹蝕) 以及進行裝修。不少硬幣的外層亦為電鍍。

7、電鍍發(fā)生的污水（如失掉成效的電解質(zhì)）是水污染的重要來歷。電鍍工藝已經(jīng)被廣泛的運用在半導(dǎo)體及微電子部件引線框架的工藝。

8、VCP：筆直連續(xù)電鍍，電路板運用的新式機臺，比傳統(tǒng)懸吊式電鍍品質(zhì)更佳。