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半導(dǎo)體封裝夾具石墨模具加工
    半導(dǎo)體封裝夾具是用于固定和保護(hù)半導(dǎo)體元器件的制造東西，其石墨模具加工進(jìn)程首要包含以下進(jìn)程：
    1.規(guī)劃階段：根據(jù)實(shí)踐需求，進(jìn)行夾具結(jié)構(gòu)規(guī)劃，確認(rèn)夾具尺度、精度等參數(shù)，確保夾具可以滿足出產(chǎn)要求。
    2.備料階段：根據(jù)規(guī)劃圖紙，準(zhǔn)備夾具材料，并進(jìn)行必要的加工和預(yù)處理，如切開、打孔、拋光等。
    3. 拼裝階段：將備好的材料拼裝成完好的夾具，并進(jìn)行開端調(diào)試和檢測(cè)，確保夾具作業(yè)正常。
    4.熱處理階段：對(duì)夾具進(jìn)行高溫處理，前進(jìn)其硬度和耐磨性，確保夾具使用壽命。
    5.表面處理階段：對(duì)夾具表面進(jìn)行特別處理，如噴涂、電鍍等，以前進(jìn)其耐腐蝕性和導(dǎo)電性。