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石墨是一種易加工的材料，具有優(yōu)異的導電、導熱、耐高溫等特點。石墨一般用于制作電極、熱交換器、IC 封裝和石墨結(jié)構(gòu)件等。
下面是石墨加工的一般過程：
    1、預處理：從供應商處獲取的石墨塊需求通過切開、修整等處理，確保石墨材料外表潔凈光滑，無雜質(zhì)和裂紋。處理好的石墨塊放入加工中心的工作臺上，固定好以免在加工過程中移動或晃動。
    2、依據(jù)加工要求設計工藝：依據(jù)零件CAD圖紙進行程序設計，設置好加工參數(shù)，包括加工途徑、切削速度、切削深度、進給速度等，確保石墨加工質(zhì)量和出產(chǎn)功率均高。
     3、刀具挑選：挑選適宜的加工刀具，選取適宜的嚙合角和刀具刃研磨角度，以確保加工效果和刀具壽數(shù)，一起針對不同工藝所需求接受的負載狀況，需為零件選用適宜的加工刀具材質(zhì)。
    4、開端加工：加工過程中，石墨數(shù)控加工設備需求準確的數(shù)控編程，機器沿加工途徑進行車削、銑削、切開、鉆孔等過程，確保到達加工要求。
    5、完善外表處理：加工過程中石墨外表由于石墨本身較為松懈，容易地呈現(xiàn)零屑，在加工完成后，還需對零件進行一遍外表處理工藝，如在零件外表涂上清漆等，確保石墨零件的外表光滑度和耐磨性。